可以。氧化铝是最常用的陶瓷基板材料,与环氧胶粘接性极佳。
粘接性能:
- 96%氧化铝:20-35 MPa
- 99%氧化铝:15-30 MPa
表面准备:
1. 喷砂或打磨
2. 超声清洗
3. 干燥处理
特点:
- 表面能高,易浸润
- 绝缘性好
- 成本低
典型应用:
- 厚膜电路
- 薄膜电路
- 功率器件
- 传感器
注意:
- 高纯氧化铝表面更光滑,建议粗化
- 注意CTE匹配
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