2026年全球电子胶粘剂市场规模预计达156亿美元，中国占比38%约59亿美元，年复合增长率9.2%高于工业胶平均水平。产品细分结构：半导体封装胶（底部填充、芯片粘接、导热界面材料）占42%，PCB组装胶（SMT贴片胶、三防漆）占28%，显示模组胶（光学胶、边框胶）占18%，其他（电池、结构件）占12%。技术门槛体现在离子纯度（Cl⁻˂3ppm、Na⁺˂2ppm）、粒径控制（填料D50˂2μm）、

可以。环氧胶是PCB制造和维修的主要材料。粘接性能：- FR-4层间：˃15 MPa- 元件固定：˃10 MPa表面准备：1. 打磨去除氧化层2. 酒精清洁3. 干燥处理应用类型：- 层压制造- 修补修复- 元件固定- 散热片安装专用要求：- 绝缘性能- 耐离子迁移- 耐焊接温度（260℃/10s）- 低卤素注意：- 避免导电胶污染线路- 控制胶层厚度防短路- 符合RoHS要求