电子环氧胶是电子信息产业的关键基础材料，广泛应用于半导体封装、PCB制造、电子组装等领域。长期以来，高端电子环氧胶市场被国际巨头垄断，国产化率较低。近年来，在国家政策支持和市场需求驱动下，国内电子环氧胶企业加速技术突破，国产化率持续提升，进口替代进程明显加快。一、电子环氧胶市场格局与国产化现状市场规模与结构：- 2026年中国电子环氧胶市场规模约85亿元，同比增长12%- 半导体封装胶占比35%，