2026年全球电子胶粘剂市场规模预计达156亿美元，中国占比38%约59亿美元，年复合增长率9.2%高于工业胶平均水平。产品细分结构：半导体封装胶（底部填充、芯片粘接、导热界面材料）占42%，PCB组装胶（SMT贴片胶、三防漆）占28%，显示模组胶（光学胶、边框胶）占18%，其他（电池、结构件）占12%。技术门槛体现在离子纯度（Cl⁻˂3ppm、Na⁺˂2ppm）、粒径控制（填料D50˂2μm）、