环氧灌封胶占电子灌封胶市场45%份额，是最常用的灌封材料。以双酚A环氧树脂为基体，胺类或酸酐类固化剂交联，形成三维网状结构，兼具优异的电气绝缘性、机械强度、耐化学性和尺寸稳定性。2026年环氧灌封胶市场规模预计达22亿美元，年复合增长率8%，电源模块、变压器、传感器、汽车电子是主要应用领域。核心性能优势。电气绝缘：体积电阻率˃10¹⁴Ω·cm，介电强度˃20kV/mm，介电常数3.5-4.5（1k

后固化是环氧胶完全固化后进行的高温处理，可以进一步提升固化程度和综合性能。一、后固化的作用原理为什么要后固化：进一步交联：常温固化后可能存在少量未反应的官能团；后固化温度可以激活这些官能团；实现更完全的交联反应。应力释放：固化过程产生的内应力在后固化中得以释放；减少翘曲变形风险；提高尺寸稳定性。小分子挥发：后固化温度使未固化的小分子物质挥发；减少使用中继续反应的风险；提高产品纯度和稳定性。二、后固