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环氧胶能粘单晶硅片吗

作者：网站小编 时间：2026年04月14日 阅读：150 评论：0

可以。环氧胶用于硅片的临时固定和封装。

粘接性能：

- 剪切强度：10-20 MPa

- 取决于表面处理

表面准备：

1. 精密清洁（RCA清洗）

2. 干燥处理

3. 必要时等离子处理

专用要求：

- 低离子含量

- 低应力

- 耐高温（回流焊）

- 易解胶（临时固定）

典型应用：

- 芯片贴装

- 晶圆切割固定

- 传感器封装

- MEMS器件

注意：

- 硅CTE低（2.6ppm/℃），注意匹配

- 高纯要求，避免污染

标签： 环氧胶 单晶硅片 硅片 半导体 芯片粘接

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文章来源：网站小编

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