可以。氮化铝导热系数高(>170W/m·K),用于高功率散热。
粘接性能:
- 剪切强度:15-25 MPa
- 导热胶热阻:<0.2℃·cm²/W
表面准备:
1. 清洁去除氧化层
2. 干燥处理
3. 必要时轻微粗化
专用要求:
- 高导热填料(氮化铝、氮化硼)
- 高绝缘强度
- 耐高温(>150℃)
典型应用:
- IGBT模块
- LED封装
- 微波器件
- 功率模块
注意:
- AlN易水解,注意防潮
- 选用低应力胶防止开裂
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