LED封装是将LED芯片保护在透明材料内，既要提供光学透明性又要阻挡湿气和机械冲击。LED封装用环氧胶与普通透明环氧胶相比，对透明度、黄变控制、气泡控制的要求更加严格。

一、LED封装对环氧胶的要求

LED芯片在工作中会产生热量，光线需要穿透封装材料到达外部。封装环氧胶需要满足：高透光率，通常要求380至780纳米可见光范围内透光率大于90%；低黄变，户外使用1000小时后Δb值变化小于3；高透明度，无气泡、无杂质、无雾度；良好的耐温性，能够承受LED工作温度。

LED封装胶通常有两种类型：软胶和硬胶。软胶有一定弹性，适合需要缓解热应力的应用；硬胶硬度高，适合需要高强度保护的应用。

二、低黄变的技术要点

黄变是LED封装胶最常见的问题，导致LED光通量下降、色温漂移。黄变原因包括：环氧树脂本身在紫外线下老化降解；固化剂中的胺类物质氧化发黄；固化温度过高导致热老化。

低黄变调胶要点：选用抗紫外配方的封装胶，避免使用普通环氧胶替代；严格按比例配比，固化剂用量偏差会影响黄变性能；固化温度不能超过厂家规定，避免高温加速黄变；固化后进行后处理，去除未反应的小分子物质。

三、高透明度的控制

透明度取决于胶液纯净度和固化均匀性。任何微小的杂质、气泡、未溶解颗粒都会散射光线降低透明度。

透明度控制要点：调胶环境清洁无尘，操作人员穿戴不掉毛的工作服；调胶容器和工具干净无污染；混合充分均匀，确保固化反应完全；必要时进行真空脱泡处理。

四、无气泡控制

气泡是LED封装的致命缺陷，气泡会散射光线、降低光效，还可能在受热时膨胀造成封装开裂。

无气泡调胶要点：低速搅拌避免卷入空气，搅拌速度控制在300转每分钟以下；混合后静置消泡15至30分钟；采用真空脱泡设备，抽真空至-0.08至-0.09兆帕；灌胶时沿容器壁缓慢注入，避免冲击带入气泡。

五、调胶操作建议

LED封装调胶建议使用真空混胶设备，这是最可靠的保证混合均匀和除泡的方法。没有真空设备的，也应尽量采用手动调胶配合真空脱泡的流程。

每次调胶量以30分钟内用完为宜，避免胶液在容器内黏度增大影响使用。调胶和灌胶操作在恒温环境下进行，避免温度波动影响胶液状态。

总结：LED封装胶调胶的核心是低黄变、高透明、无气泡。选用专用低黄变配方，严格控制固化温度和固化时间。消泡是关键步骤，真空脱泡是最佳选择。操作环境和工具清洁无尘，避免引入任何影响透明度的杂质。