LED封装是将LED芯片保护在透明材料内，既要提供光学透明性又要阻挡湿气和机械冲击。LED封装用环氧胶与普通透明环氧胶相比，对透明度、黄变控制、气泡控制的要求更加严格。一，LED封装对环氧胶的要求LED芯片在工作中会产生热量，光线需要穿透封装材料到达外部。封装环氧胶需要满足：高透光率，通常要求380至780纳米可见光范围内透光率大于90%；低黄变，户外使用1000小时后Δb值变化小于3；高透明度，

LED封装对透明度和光学稳定性要求极高，固化温度控制不当会导致黄变和透光率下降。一、LED封装的特殊要求光学性能要求：高透光率：封装胶固化后透光率大于90%；任何浑浊或变色都会降低光效；固化条件直接影响光学性能。低黄变：长时间点亮LED发热加速黄变；固化过程的黄变会加剧；需要抗黄变配方和工艺。光稳定性：固化后的胶层需要在UV照射下稳定；不影响LED的光谱特性；寿命期内性能保持稳定。二、固化温度的影

LED封装是将LED芯片保护在透明材料内，既要提供光学透明性又要阻挡湿气和机械冲击。LED封装用环氧胶与普通透明环氧胶相比，对透明度、黄变控制、气泡控制的要求更加严格。一、LED封装对环氧胶的要求LED芯片在工作中会产生热量，光线需要穿透封装材料到达外部。封装环氧胶需要满足：高透光率，通常要求380至780纳米可见光范围内透光率大于90%；低黄变，户外使用1000小时后Δb值变化小于3；高透明度，