电子封装是环氧胶技术要求最高的应用领域之一，对原材料的纯度、杂质含量、批次稳定性都有极为严苛的要求。随着半导体封装向高密度、高功率方向发展，以及第三代半导体材料的推广应用，电子封装用环氧胶面临着更高的性能挑战，原材料选型的重要性愈发凸显。一、电子封装环氧胶应用特点电子封装环氧胶主要用于芯片粘接、底部填充、包封保护等工艺环节，应用特点鲜明。首先是高纯度要求，半导体器件对离子杂质极为敏感，微量的钠、钾