808AB-DH 是双剂型环氧树脂高导热绝缘密封材料，混合后黏度低、流动性强，并保留适当可操作时间；固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬，附着力与密封性强，耐化学品性优良，适合发热电子器件的散热与绝缘保护。典型用途广泛用于电子零组件、电子变压器、充电桩、负离子发生器、电容、电源模块、LED 模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接与防潮封填。技术参数

大功率电子器件（IGBT、SiC MOSFET、功率二极管、LED芯片）工作时产生大量热量，结温每升高10℃，寿命减半。高导热灌封胶（Thermal Conductive Potting Compound）填充器件与散热器间隙，排除空气（导热0.026W/m·K），建立高效热传导路径，降低结温10-30℃，提升功率密度和可靠性。2026年高导热灌封胶市场规模预计达12亿美元，年复合增长率15%，新