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    高导热灌封胶原理，大功率器件散热解决方案
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    大功率电子器件（IGBT、SiC MOSFET、功率二极管、LED芯片）工作时产生大量热量，结温每升高10℃，寿命减半。高导热灌封胶（Thermal Conductive Potting Compound）填充器件与散热器间隙，排除空气（导热0.026W/m·K），建立高效热传导路径，降低结温10-30℃，提升功率密度和可靠性。2026年高导热灌封胶市场规模预计达12亿美元，年复合增长率15%，新
    # 时间：2026-04-29# 阅读：192
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