POM（聚甲醛）结晶度高，表面能低，直接粘接困难。直接粘接性能：- 剪切强度：3-6 MPa（不理想）推荐处理方法：1. 喷砂处理：增加表面粗糙度2. 铬酸蚀刻：效果最好，但需环保处理3. 等离子处理：清洁高效4. 专用底涂：提高界面结合处理后的性能：- 喷砂+底涂：剪切强度8-14 MPa- 等离子处理：剪切强度12-18 MPa特殊注意：- POM热敏性，避免高温固化（˂80℃）- 选用室温固

可以，但PPS结晶度高，表面惰性，需特殊处理。粘接性能：- 未处理：˂2 MPa- 等离子处理：10-18 MPa表面处理方法：1. 等离子处理（推荐）2. 浓硫酸蚀刻3. 涂布专用底涂特点：- PPS耐温高（连续使用220℃）- 耐化学性优异- 需选用耐高温环氧典型应用：- 电子电器- 汽车零部件- 化工设备注意：- 处理效果衰减快，需尽快粘接- 高温应用注意CTE匹配

极难。PTFE表面能最低（约18mN/m），普通环氧无法粘接。直接粘接：- 剪切强度：˂0.5 MPa（可轻松剥离）特殊处理方法：1. 钠萘溶液蚀刻（最有效）：- 破坏表面C-F键- 形成褐色碳化层- 剪切强度可达8-15 MPa2. 等离子处理：- 效果有限，衰减快3. 涂布专用底涂：- 市售PTFE专用底涂替代方案：- 机械固定（螺栓、卡扣）- 使用改性PTFE（含粘接层）应用：- 化工衬里-

可以，但LCP表面高度取向，化学惰性，难粘。粘接性能：- 未处理：˂1 MPa- 等离子处理：8-15 MPa表面处理方法：1. 等离子处理（氧等离子）2. 电晕处理3. 涂布硅烷底涂特点：- LCP尺寸稳定性极佳- 低吸湿，低CTE- 常用于精密电子典型应用：- 连接器- 精密结构件- 5G天线- 医疗器械注意：- 表面处理是关键- 建议小批量试验验证

可以。环氧胶对PC塑料粘接性良好，但需注意应力开裂问题。粘接性能：- 剪切强度：10-18 MPa- 适用温度：-40℃~100℃表面处理：1. 异丙醇或乙醇清洁（避免丙酮）2. 细砂纸打磨或等离子处理3. 彻底去除脱模剂残留关键注意：- PC易受溶剂应力开裂，严禁使用丙酮、甲苯等强溶剂清洗- 选用低应力环氧胶或柔性环氧体系- 避免胶层过厚（˂0.2mm），减少收缩应力- 大型制件建议分段固化释放

可以，但PVC表面能低，需适当处理。粘接性能：- 剪切强度：6-12 MPa- 软质PVC：强度较低，需选用柔性胶表面处理：1. 砂纸打磨去除表面增塑剂层2. 丙酮或MEK擦拭（硬质PVC）3. 涂布专用底涂剂提高附着力注意事项：- PVC含大量增塑剂，可能迁移至胶层导致脱粘- 软质PVC建议选用聚氨酯改性环氧或柔性环氧- 长期浸泡应用需验证增塑剂迁移影响

可以。铁材表面活性高，环氧胶粘接性能优异。粘接性能：- 喷砂处理：剪切强度18-35 MPa- 打磨处理：剪切强度15-25 MPa表面处理方法：1. 机械处理：- 喷砂（40-80目石英砂）- 角磨机打磨- 去除氧化皮和油污2. 化学处理：- 磷化处理（最佳）- 酸洗除锈- 形成磷化膜防锈增粘3. 防锈底漆：- 环氧底漆- 磷化底漆关键要点：- 铁易锈蚀，处理后尽快粘接或涂底涂- 户外应用必须做

可以。环氧胶对陶瓷有极佳的粘接性能。粘接性能：- 氧化铝陶瓷：剪切强度20-35 MPa- 氧化锆陶瓷：剪切强度15-25 MPa- 普通陶瓷：剪切强度12-20 MPa表面处理：1. 丙酮或酒精清洗除油2. 喷砂（氧化铝砂80-120目）增加粗糙度3. 必要时硅烷偶联剂处理关键优势：- 陶瓷表面能高，无需复杂处理- 耐温性好，适合高温应用- 绝缘性能优异典型应用：- 电子陶瓷基板组装- 陶瓷-金

一、可粘接的金属材料| 金属类型 | 粘接性能 | 典型剪切强度 | 表面处理方法 ||----------|----------|-------------|--------------|| 铝合金 | 优 | 15-30 MPa | 打磨+丙酮清洗/化学氧化 || 不锈钢 | 良 | 12-25 MPa | 喷砂+除油/酸洗钝化 || 碳钢/铁 | 优 | 18-35 MPa | 喷砂+除油/

可以。不锈钢表面致密氧化膜需适当处理才能获得可靠粘接。粘接性能：- 喷砂处理：剪切强度12-25 MPa- 仅打磨：剪切强度8-15 MPa- 未处理：剪切强度˂5 MPa表面处理方法：1. 机械处理（推荐）：- 喷砂：40-80目氧化铝砂- 砂纸打磨：80-180目- 粗糙度Ra：3.2-12.5μm2. 化学处理：- 酸洗钝化液（去除氧化膜）- 盐酸+硝酸混合酸- 处理后彻底水洗干燥3. 物理