808AB-DH-R 是双剂型环氧树脂弹性导热绝缘密封材料，混合后黏度低、流动性强；固化物偏软性弹性，导热性好，收缩低、表面光亮，附着力与密封性强，能缓解热胀冷缩带来的应力。典型用途用于电子零组件、电源模块、LED 模组、线路元件、汽车零部件等的绝缘灌注与防潮封填，适合器件热胀差异大、需要胶层柔性缓冲又要散热的场合。技术参数主剂 808A-DH-R：黑、灰等色液体，比重 2.2±0.05，黏度 3

808AB-DG 是双剂型环氧树脂导热绝缘密封材料，混合后黏度低、流动性强，固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬，附着力与密封性强，耐化学品性优良。典型用途广泛用于电子零组件、电子变压器、电源模块、LED 模组、电容、电机转子、汽车零部件、机电五金等的绝缘灌注与防潮封填，适合有一定耐温与散热要求的场合。技术参数主剂 808A-DG：黑、灰等色液体，比重 1.70±0.05，黏度 15000–350

808AB-DK 是双剂型环氧树脂导热绝缘密封材料，混合后黏度低、流动性强，固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬，附着力与密封性强，且固化速度快。典型用途用于电子零组件、电子变压器、电源模块、LED 模组、电容、线路元件、汽车零部件、机电五金等的绝缘灌注与防潮封填，适合需要缩短固化时间、提高产线节拍的场合。技术参数主剂 808A-DK：黑、灰等色液体，比重 1.70±0.05，黏度 7000–10

随着器件越来越小、功率越来越高，环氧胶被要求在粘接固定之外承担更多功能。它正从‘结构胶’走向‘功能胶’。一、常见功能方向方向作用导热帮助器件散热，多仍绝缘导电接地、电磁屏蔽阻燃提高电子封装安全等级低应力吸收热胀差，耐循环二、为什么是趋势器件小型化高功率，散热和屏蔽需求上升。一个胶层同时粘接+导热，省空间省工序。功能和绝缘、可靠性要平衡，不是功能越高越好。三、小结环氧胶功能化顺应电子和新能源器件的散

一、散热片粘接的双重作用固定：把散热片定位在器件上，辅助机械扣具。导热：填满器件与散热片之间微观空隙，降低热阻。绝缘：多数场合仍需保持电气绝缘。二、工艺要点薄而均匀：胶层薄利于传热，但要填满空隙。排泡：贴合轻压排气，避免气泡形成隔热点。固化温度：不超器件和板材耐温。压紧固定：贴合后轻压固定至初固，保证胶层厚度一致。三、验证测热阻或器件温升，看散热是否达标。做温度循环，确认长期不脱粘、胶层不开裂。具

在电子场景里常听到绝缘、导热、导电几个词，容易混。普通环氧胶固化后是电绝缘的，而‘导热’不等于‘导电’。一、三类环氧别搞混类型电性能常见用途普通环氧灌封绝缘、不导电固定、防潮、绝缘保护导热环氧导热、通常仍绝缘散热界面、灌封散热导电环氧导电、接地/屏蔽电磁屏蔽、接地导通二、怎么选要绝缘防潮选普通环氧灌封即可。要散热但仍需绝缘，选导热环氧。需要电气导通、接地或屏蔽，才选导电环氧，并确认其电阻特性。具体

电子器件功率密度提高后，散热成为可靠性关键。导热环氧胶填充在发热器件与散热片之间，一方面传热，另一方面起到固定和缓冲作用。本文定性梳理这类应用的关注点。一、导热胶身兼两职传热：填补器件与散热片之间的微观空隙，降低接触热阻。固定：把散热片或器件粘接定位，辅助机械固定。绝缘：多数导热环氧仍需保持电气绝缘，兼顾导热与安全。二、关键关注关注点说明导热与绝缘平衡导热填料提升传热，同时保证必要绝缘耐压胶层厚度

随着新能源电子部件向小型化、高功率密度发展，环氧灌封与密封胶除了防潮固定，还承担导热绝缘和热管理角色。本文定性梳理该领域对环氧胶的关注点，不涉及市场规模数据，重点在性能方向与工艺可靠性。一、从‘能密封’到‘可靠封装’功率密度提高后，器件发热与温升更突出，胶层既要绝缘又要辅助导热。工况涉及冷热循环、振动和湿热环境，对胶层耐温、耐候和抗开裂要求更高。封装不仅是防护，更直接影响模块长期电性能和机械可靠性

动力电池向高能量密度（˃300Wh/kg）、高集成度（CTP/CTC/CTB）发展，胶粘剂用量从模组的0.5kg/kWh降至CTP的0.3kg/kWh，但性能要求更高。密封胶（Sealant）提供IP67防护、阻燃、绝缘，结构胶（Structural Adhesive）提供电芯固定、导热、结构支撑，两者协同确保电池包安全与性能。密封胶功能与要求。IP67防护：防尘完全，防短时浸水（1m，30min

电子功率器件、LED、CPU等发热元件需要通过导热材料将热量传导到散热器。环氧导热胶用于固定发热元件和散热器，保证导热通路连续无气隙。一、热传导的基本原理为什么导热通路重要：热阻概念：热传导的阻力称为热阻；界面越多热阻越大；气隙热阻极高严重影响散热。接触面积：实际接触面积远小于名义接触面积；大部分靠导热材料填充空隙；导热材料必须完全填充间隙。热传导路径：发热元件→导热胶→散热器→环境；任一环节出问