环氧胶在电子模块灌封的应用详解电子模块灌封是电子产品的核心保护工艺，通过环氧胶灌封可以实现防水、防尘、抗震动和散热等功能。本文将为工程师提供详细的施工步骤与选型建议，帮助实现高品质的电子模块保护。一、灌封的主要功能及原理电子模块灌封主要有四大核心功能：防水功能通过环氧胶致密的交联结构阻挡水分进入，保护内部元器件；防尘功能隔绝灰尘和颗粒物的侵入，减少短路风险；抗震动功能通过环氧胶的弹性缓冲外部震动对