困难。硅胶表面能极低(约20mN/m),普通环氧胶难以粘接。
直接粘接效果:
- 剪切强度:<0.5 MPa(可轻松剥离)
有效处理方法:
1. 专用底涂剂:
- 硅烷类底涂(如KH-560)
- 钛酸酯类底涂
- 市售硅胶专用底涂
2. 表面改性:
- 电晕处理
- 等离子处理
- 紫外线/臭氧处理
3. 底涂+处理后的性能:
- 剪切强度:1-3 MPa
- 仍低于其他材料
替代方案:
- 硅胶专用胶(脱酸型、脱醇型RTV硅胶)
- 改性硅烷胶(MS胶)
- 氰基丙烯酸酯(瞬干胶)+底涂
建议:
硅胶与硅胶粘接首选硅胶自身粘合,硅胶与其他材料粘接需用专用底涂或换用其他胶种。
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