有机硅灌封胶（Silicone Potting Compound）以聚硅氧烷为主链，Si-O键能（452kJ/mol）高于C-C键（348kJ/mol），赋予其独特的耐高低温（-60℃至250℃）、耐候（UV、臭氧）、电气绝缘性能。2026年市场规模12亿美元，占灌封胶市场20%，LED照明、汽车电子、光伏、航空航天是核心应用领域，年复合增长率11%。核心性能优势。耐温范围：-60℃至250℃长期

困难。硅胶表面能极低（约20mN/m），普通环氧胶难以粘接。直接粘接效果：- 剪切强度：˂0.5 MPa（可轻松剥离）有效处理方法：1. 专用底涂剂：- 硅烷类底涂（如KH-560）- 钛酸酯类底涂- 市售硅胶专用底涂2. 表面改性：- 电晕处理- 等离子处理- 紫外线/臭氧处理3. 底涂+处理后的性能：- 剪切强度：1-3 MPa- 仍低于其他材料替代方案：- 硅胶专用胶（脱酸型、脱醇型RTV硅