可以。环氧胶用于铜基板的绝缘层压和粘接。
粘接性能:
- 铜-环氧层间:>10 MPa
- 导热胶热阻:<0.3℃·cm²/W
表面准备:
1. 铜面微蚀或氧化处理
2. 彻底清洁
3. 防氧化处理(必要时)
专用要求:
- 高导热填料(氧化铝、氮化铝)
- 高绝缘强度(>3kV/mm)
- 耐高温(>150℃)
典型应用:
- IGBT模块
- 高功率LED
- 微波器件
- 汽车电子
注意:
- 铜催化环氧降解,选耐温型
- 注意CTE差异引起的应力
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