可以。环氧胶用于铜基板的绝缘层压和粘接。粘接性能：- 铜-环氧层间：˃10 MPa- 导热胶热阻：˂0.3℃·cm²/W表面准备：1. 铜面微蚀或氧化处理2. 彻底清洁3. 防氧化处理（必要时）专用要求：- 高导热填料（氧化铝、氮化铝）- 高绝缘强度（˃3kV/mm）- 耐高温（˃150℃）典型应用：- IGBT模块- 高功率LED- 微波器件- 汽车电子注意：- 铜催化环氧降解，选耐温型- 注意