环氧灌封胶占电子灌封胶市场45%份额，是最常用的灌封材料。以双酚A环氧树脂为基体，胺类或酸酐类固化剂交联，形成三维网状结构，兼具优异的电气绝缘性、机械强度、耐化学性和尺寸稳定性。2026年环氧灌封胶市场规模预计达22亿美元，年复合增长率8%，电源模块、变压器、传感器、汽车电子是主要应用领域。

核心性能优势。电气绝缘：体积电阻率>10¹⁴Ω·cm，介电强度>20kV/mm，介电常数3.5-4.5（1kHz），介电损耗<0.02，满足IEC 60664绝缘配合要求。高压模块（>1000V）灌封后爬电距离可缩短50%，功率密度提升。机械强度：压缩强度80-120MPa，弯曲强度60-100MPa，硬度邵氏D 80-90，保护元器件免受机械冲击。耐化学性：耐水（浸泡1000h吸水率<0.2%）、耐油（机油、变压器油）、耐溶剂（乙醇、丙酮）、耐酸碱（pH 3-11），化工环境适用。尺寸稳定：固化收缩<1%（填料降低），CTE 25-40ppm/℃，热循环后尺寸变化<0.1%。粘接性：对金属（铝、铜、钢）、陶瓷、FR-4基材附着力强（划格法0级），密封可靠。

配方体系分类。双酚A型：通用型，粘度5000-15000mPa·s，Tg 80-120℃，成本15-25元/kg，适用于一般电源。双酚F型：粘度低（3000-8000mPa·s），流动性好，适用于复杂结构灌封。酚醛环氧：多官能度，Tg 150-180℃，耐温150℃长期，适用于高温环境。脂环族环氧：透明、耐黄变，透光率>90%，适用于LED封装。改性环氧：聚氨酯增韧（柔性）、有机硅改性（耐温）、溴化环氧（阻燃）。

固化剂选择。脂肪胺：室温固化，Tg 60-80℃，适用期30-60min，成本低，但耐温有限。芳香胺：加热固化（80-120℃），Tg 120-150℃，耐温120-150℃，耐化学性好。酸酐：加热固化（100-150℃），Tg 100-140%，耐电弧、耐漏电起痕，适用于高压。潜伏性固化剂：双氰胺（单组份，120-150℃固化），适用于自动化产线。

填料体系。硅微粉：降低成本、降低CTE（至25-35ppm/℃）、提高硬度，添加量50-70%。氧化铝：提高导热（1.0-2.0W/m·K），添加量60-65%。氢氧化铝：阻燃（分解吸热、释放水蒸气），添加量50-60%，但降低强度。碳酸钙：低成本填充，但耐酸性差。纳米填料：纳米氧化铝（添加2-5%），提升强度20%，降低渗透性。

典型应用。开关电源：AC-DC模块灌封，绝缘耐压>3000V，防护IP67，功率密度提升30%。变压器：干式变压器绝缘灌封，阻燃UL94 V-0，耐温F级（155℃）。传感器：压力/温度传感器密封，防水防潮，耐介质（油、冷却液）。汽车电子：ECU、传感器封装，耐油、耐振动、耐温-40℃至125℃。LED电源：导热环氧（导热>1.5W/m·K）散热，延长LED寿命。

工艺要点。预处理：PCB清洗（去除助焊剂、油污），预热（40-60℃）除湿提高流动性。混合：双组份比例精确（±3%），真空脱泡（-0.1MPa，5-10分钟）。灌封：真空灌封（推荐，无气泡）或常压灌封（简单器件），液面高于器件5-10mm。固化：室温24h或加热（80℃/2-4h），分段固化减少应力。后处理：80℃/4h退火，释放残余应力。

性能测试。电气测试：体积电阻率（IEC 62631-3-1）、介电强度（IEC 60243-1）、耐电压（3000V/60s无击穿）。机械测试：压缩强度（ASTM D695）、硬度（ASTM D2240）、冲击强度（ASTM D256）。环境测试：高低温循环（-40℃↿125℃）、湿热老化（85℃/85%RH 1000h）、盐雾（5%NaCl，1000h）。

常见问题与解决。气泡：真空脱泡不充分、灌封速度过快，提高真空度、缓慢注入。开裂：CTE不匹配（改用柔性环氧或降低填料）、内应力大（分段固化）。固化不完全：温度低/时间短、配比错误，提高温度延长时间、重新配比。耐电压不足：气泡（真空灌封）、杂质（过滤胶液）、胶层薄（增加厚度）。

选型指南。通用电源：双酚A环氧/脂肪胺，绝缘>20kV/mm，成本15-25元/kg。高温电源：酚醛环氧/芳香胺，Tg>150℃，耐温150℃，成本40-60元/kg。导热电源：氧化铝填充，导热>2W/m·K，成本50-80元/kg。阻燃电源：氢氧化铝+磷系，UL94 V-0，成本30-45元/kg。透明LED：脂环族环氧，透光率>90%，成本40-60元/kg。

技术趋势。高导热：氮化硼填充，导热>5W/m·K，用于IGBT。高耐温：TGDDM/DDS，Tg>180℃，耐温180℃。低粘度：双酚F+稀释剂，粘度<3000mPa·s，适用于细小间隙。低应力：增韧改性，模量降至500-1000MPa，CTE降至20ppm/℃。

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