聚氨酯（PU）灌封胶和环氧灌封胶是电子灌封的两大主流材料，市场份额分别占30%和45%。两者性能差异显著，适用场景不同。正确选型需综合考虑耐温范围、机械性能、耐化学性、工艺性、成本等因素。2026年PU灌封胶市场规模15亿美元，年复合增长率10%，汽车电子、传感器、新能源领域增长迅速。基础性能对比。硬度：环氧邵氏D 80-90（硬质），PU邵氏A 20-90（软质至半硬质）。弹性：环氧断裂伸长率˂

环氧灌封胶占电子灌封胶市场45%份额，是最常用的灌封材料。以双酚A环氧树脂为基体，胺类或酸酐类固化剂交联，形成三维网状结构，兼具优异的电气绝缘性、机械强度、耐化学性和尺寸稳定性。2026年环氧灌封胶市场规模预计达22亿美元，年复合增长率8%，电源模块、变压器、传感器、汽车电子是主要应用领域。核心性能优势。电气绝缘：体积电阻率˃10¹⁴Ω·cm，介电强度˃20kV/mm，介电常数3.5-4.5（1k

环氧灌封胶和粘接胶是环氧胶的两大应用类型，虽然都属于环氧胶，但在配方设计、施工方式和性能要求上有明显区别。本文将详细对比这两种产品的区别。 环氧灌封胶的特点 灌封胶侧重流动性。粘度较低便于灌封。需要真空脱泡处理。固化后起到保护作用。需要完全填充空隙。 粘接胶的特点 粘接胶侧重粘接强度。粘度适中便于施工。要求良好润湿性。固化后提供强度连接。需要表面处理。 性能要求对比 灌封胶要求绝缘性好