LED灯珠封装是将LED芯片与支架、电极连接并用透明材料包封保护的工艺。环氧胶是LED封装的常用材料，需要满足高透明、低应力、不黄变等严格要求。

一、LED封装对环氧胶的要求

光学性能：高透光率，通常大于90%；低雾度，无气泡和杂质散射光线；折射率与芯片和支架匹配。

机械性能：固化后柔软或半硬状态，吸收热膨胀差异产生的应力；热膨胀系数与LED组件匹配。

耐候性能：耐紫外线不黄变，延长LED寿命；耐高低温循环不开裂。

电气性能：高绝缘强度，不影响LED的电气特性；低离子含量防止金属腐蚀。

二、LED灯珠封装流程

LED支架准备：清洁支架表面；检查支架镀层质量；确认电极位置准确。

点胶或固晶：将LED芯片固定在支架杯中；使用导电银胶或绝缘固晶胶；固晶位置精确度要求高。

焊线连接：用金线或铝线连接芯片电极与支架电极；线焊质量影响LED可靠性。

封装灌胶：将透明环氧胶灌入支架杯中覆盖芯片；固化后形成保护罩。

三、封装施胶要点

点胶量控制：点胶量精确控制，过多溢出影响外观；过少无法完全覆盖芯片。

气泡控制：气泡会散射光线降低光效；混合后真空脱泡；灌胶时避免卷入气泡。

固化控制：固化温度不能超过LED芯片的耐温；升温曲线要平缓避免应力；固化收缩率低防止芯片位移。

四、低应力控制

LED芯片脆弱，热应力和固化收缩应力可能导致芯片开裂或死灯。

低应力封装技巧：选用低应力或柔软型环氧胶；分层固化减少应力累积；升温曲线缓慢减少温度梯度。

五、不黄变控制

黄变是LED封装最常见的老化现象。

防黄变措施：选用抗UV配方的封装胶；减少固化温度和固化时间；避免高电流密度加速老化。

总结：LED封装环氧胶要求高透光、低应力、不黄变。封装流程包括固晶、焊线、灌胶。点胶量精确控制，气泡必须消除。固化采用低温缓升温曲线减少应力。选用抗UV配方延缓黄变。