精密小件（微光学元件、MEMS传感器、光纤器件、精密电子）对粘接精度要求极高（˂1μm），传统UV胶固化收缩6-10%，导致位置偏移、应力开裂、光学性能劣化。低收缩UV胶（体积收缩˂1%）通过阳离子环氧固化、膨胀单体、纳米填料，实现精密定位，应力˂0.1MPa，满足亚微米级精度要求。收缩机理。聚合收缩：双键打开成单键，分子间距减小，丙烯酸酯收缩6-10%，环氧收缩3-5%。温度收缩：固化放热后冷却

LED灯珠封装是将LED芯片与支架、电极连接并用透明材料包封保护的工艺。环氧胶是LED封装的常用材料，需要满足高透明、低应力、不黄变等严格要求。一、LED封装对环氧胶的要求光学性能：高透光率，通常大于90%；低雾度，无气泡和杂质散射光线；折射率与芯片和支架匹配。机械性能：固化后柔软或半硬状态，吸收热膨胀差异产生的应力；热膨胀系数与LED组件匹配。耐候性能：耐紫外线不黄变，延长LED寿命；耐高低温循