LED灯珠封装是将LED芯片与支架、电极连接并用透明材料包封保护的工艺。环氧胶是LED封装的常用材料，需要满足高透明、低应力、不黄变等严格要求。一、LED封装对环氧胶的要求光学性能：高透光率，通常大于90%；低雾度，无气泡和杂质散射光线；折射率与芯片和支架匹配。机械性能：固化后柔软或半硬状态，吸收热膨胀差异产生的应力；热膨胀系数与LED组件匹配。耐候性能：耐紫外线不黄变，延长LED寿命；耐高低温循

LED灯珠封装需要高透明、低黄变、耐紫外、导热的产品。LED灯珠是光源的核心，封装质量直接影响光效和寿命。本文将讲解这些技术要点。一、LED灯珠封装的特点LED灯珠封装特点：发光面需要高透明；需要低黄变，长期使用不变色；需要耐紫外，避免老化；需要导热，降低结温。因此需要选用专用产品。二、高透明设计透明度是封装的关键指标。选用高透明型产品，透光率大于95%；选用低粘度产品，便于排泡；固化后无气泡，透