聚氨酯（PU）灌封胶和环氧灌封胶是电子灌封的两大主流材料，市场份额分别占30%和45%。两者性能差异显著，适用场景不同。正确选型需综合考虑耐温范围、机械性能、耐化学性、工艺性、成本等因素。2026年PU灌封胶市场规模15亿美元，年复合增长率10%，汽车电子、传感器、新能源领域增长迅速。基础性能对比。硬度：环氧邵氏D 80-90（硬质），PU邵氏A 20-90（软质至半硬质）。弹性：环氧断裂伸长率˂

环氧胶、硅胶、聚氨酯是三种常用的胶粘剂，了解它们的区别有助于正确选型。一，三种胶的基本特点环氧胶：双组分常温或加热固化，硬度高强度大，耐化学品好，耐温范围-40至150℃，粘接力强但脆性大。硅胶：单组分或双组分，弹性好耐高温可达250℃，固化过程释放小分子，收缩率大粘接力相对弱。聚氨酯：双组分弹性好韧性好，耐冲击耐振动好，耐低温性能优异，耐化学品性能一般。二，各自在什么场景表现好环氧胶擅长：结构粘