电子胶粘剂与热管理材料技术论坛是电子制造领域的专业学术会议，汇聚了行业专家、企业代表、科研院所学者等专业人士。2026年的论坛已成功举办，本届论坛聚焦电子胶粘剂和热管理材料的最新技术进展，新能源应用成为讨论的热点话题，反映出新能源产业快速发展对材料技术的新需求和新挑战。一、论坛概况本届论坛为期两天，设置了主旨报告、专题研讨、技术展示、圆桌对话等多个环节。参会人数超过500人，来自电子制造、新能源汽

可以。环氧胶用于石墨的密封、固定和复合材料基体。粘接性能：- 机械嵌合为主- 剪切强度：5-10 MPa表面准备：1. 清洁去除粉尘2. 干燥处理3. 必要时粗化特点：- 石墨质软，易嵌入- 导热、导电- 自润滑典型应用：- 石墨电极固定- 热管理材料- 密封垫片- 复合材料注意：- 石墨导电，注意绝缘- 多孔石墨需控制胶液渗透- 高温应用选耐热环氧