作为环氧胶最主要的两大填料品种，硅微粉和氧化铝的市场行情及性能特点直接影响着环氧胶产品的成本结构和性能表现。2026年以来，两种填料市场呈现差异化走势，为环氧胶生产企业的填料选型提供了新的考量维度。一、硅微粉市场平稳，性价比优势凸显硅微粉（二氧化硅微粉）是环氧胶最常用的填料之一，主要起增量、降本、改善加工性能等作用。2026年以来，硅微粉市场整体供应充足，价格保持相对稳定。普通硅微粉（粒径5-50

2026年以来，受新能源产业需求爆发式增长及上游原材料供应紧张双重影响，纳米级导热填料市场价格持续攀升。氧化铝、氮化铝、氮化硼等主流导热填料产品涨幅普遍超过15%，直接推高了高导热环氧胶的生产成本，对下游电子封装、新能源汽车等领域形成成本传导压力。一、导热填料市场供需分析从需求端看，新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）的热管理需求快速增长，带动导热界面材料市场规模扩张。据统计，2026年一季度国

可以。陶瓷表面能高，环氧胶粘接性优异。粘接性能：- 氧化铝：20-35 MPa- 氮化铝：15-25 MPa- 氧化锆：15-25 MP

可以。环氧胶对陶瓷有极佳的粘接性能。粘接性能：- 氧化铝陶瓷：剪切强度20-35 MPa- 氧化锆陶瓷：剪切强度15-25 MPa- 普通陶瓷：剪切强度12-20 MPa表面处理：1. 丙酮或酒精清洗除油2. 喷砂（氧化铝砂80-120目）增加粗糙度3. 必要时硅烷偶联剂处理关键优势：- 陶瓷表面能高，无需复杂处理- 耐温性好，适合高温应用- 绝缘性能优异典型应用：- 电子陶瓷基板组装- 陶瓷-金