环氧封装胶和灌封胶都是用于电子保护的环氧胶类型，但在功能定位和适用场景上有一定区别。封装胶侧重于防护和包覆，灌封胶侧重于固定和绝缘。正确理解这两种产品的区别有助于选择合适的保护方案。本文将详细对比环氧封装胶与灌封胶的区别和选型要点。 环氧封装胶的特点 环氧封装胶侧重于对元器件的防护和包覆。固化后形成致密的保护层。可以完全覆盖和包裹元器件。防护性能优异，包括防潮、防尘、防震等。适用于精细元器件的