808AB-DG 是双剂型环氧树脂导热绝缘密封材料，混合后黏度低、流动性强，固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬，附着力与密封性强，耐化学品性优良。典型用途广泛用于电子零组件、电子变压器、电源模块、LED 模组、电容、电机转子、汽车零部件、机电五金等的绝缘灌注与防潮封填，适合有一定耐温与散热要求的场合。技术参数主剂 808A-DG：黑、灰等色液体，比重 1.70±0.05，黏度 15000–350

LED灯珠封装需要高透明、低黄变、耐紫外、导热的产品。LED灯珠是光源的核心，封装质量直接影响光效和寿命。本文将讲解这些技术要点。一、LED灯珠封装的特点LED灯珠封装特点：发光面需要高透明；需要低黄变，长期使用不变色；需要耐紫外，避免老化；需要导热，降低结温。因此需要选用专用产品。二、高透明设计透明度是封装的关键指标。选用高透明型产品，透光率大于95%；选用低粘度产品，便于排泡；固化后无气泡，透

环氧胶在点火器、驱动器封装的应用方案点火器和驱动器是汽车电子与工业控制的关键部件，工作环境恶劣，对封装材料有严格要求。本文将为B端工程师提供面向汽车电子与工业控制的实操建议。一、工作环境分析点火器和驱动器在工作中面临严峻挑战：点火器瞬间产生高压电弧，温度可达200℃以上；驱动器需要承受高电压和大电流；工作频率高，发热量大；汽车电子还需承受震动和温度循环。因此需要选用高性能环氧胶产品。二、耐高温性能

环氧封装胶和灌封胶都是用于电子保护的环氧胶类型，但在功能定位和适用场景上有一定区别。封装胶侧重于防护和包覆，灌封胶侧重于固定和绝缘。正确理解这两种产品的区别有助于选择合适的保护方案。本文将详细对比环氧封装胶与灌封胶的区别和选型要点。 环氧封装胶的特点 环氧封装胶侧重于对元器件的防护和包覆。固化后形成致密的保护层。可以完全覆盖和包裹元器件。防护性能优异，包括防潮、防尘、防震等。适用于精细元器件的