聚氨酯（PU）灌封胶和环氧灌封胶是电子灌封的两大主流材料，市场份额分别占30%和45%。两者性能差异显著，适用场景不同。正确选型需综合考虑耐温范围、机械性能、耐化学性、工艺性、成本等因素。2026年PU灌封胶市场规模15亿美元，年复合增长率10%，汽车电子、传感器、新能源领域增长迅速。基础性能对比。硬度：环氧邵氏D 80-90（硬质），PU邵氏A 20-90（软质至半硬质）。弹性：环氧断裂伸长率˂

灌封胶按硬度分为软性（邵氏A 20-60，弹性模量0.1-10MPa）、半硬性（邵氏D 40-70，模量100-1000MPa）、硬性（邵氏D˃70，模量˃1000MPa）。硬度选择直接影响应力水平、防护性能、工艺性，需根据被保护器件的脆弱性、热循环条件、机械环境综合决策。软性灌封胶特性。材料：加成型有机硅（邵氏A 20-60）、软质聚氨酯（邵氏A 30-80）。特点：低模量（˂10MPa），高弹