电子灌封胶（Potting Compound）是将液态高分子材料注入电子元器件或组件内部，固化后形成保护层的工艺。2026年全球电子灌封胶市场规模预计达48亿美元，中国占比40%，年复合增长率9.5%。电源模块、变压器、传感器、控制器等电力电子设备广泛使用灌封胶，实现绝缘、防护、散热、保密四大功能，提升产品可靠性和使用寿命。核心功能解析。电气绝缘：灌封胶体积电阻率˃10¹⁴Ω·cm，介电强度˃20