2026年全球电子胶粘剂市场规模预计达168亿美元，2021-2026年复合增长率9.8%，显著高于工业胶粘剂整体增速（5.2%）。区域分布上，亚太地区占比52%（中国38%、日韩10%、东南亚4%），北美22%，欧洲18%，其他地区8%。增长驱动力来自半导体封装、5G通信、新能源汽车电子、消费电子四大领域的技术迭代和产能扩张。半导体封装胶是最大细分品类，市场规模72亿美元，占比43%。先进封装（