环氧胶的绝缘性能是其关键特性之一，直接影响电子电气设备的可靠性和安全性。然而在实际应用中，环氧胶绝缘性能可能下降，导致设备失效。本文分析环氧胶绝缘性能下降的原因，并提供工艺优化方案。绝缘性能下降原因。材料因素：填料杂质、水分含量高、离子含量超标。工艺因素：固化不完全、气泡缺陷、界面污染。环境因素：高温高湿、化学腐蚀、紫外老化。设计因素：厚度不足、结构不合理、应力集中。主要问题表现。绝缘电阻下降：绝