环氧胶凭借良好的机械强度、电绝缘性和耐介质性，广泛用于金属、陶瓷、塑料、电子元器件与灌封结构的粘接固定。但在实际生产中，常出现初粘尚可、服役不久即强度下降、界面脱层甚至胶层开裂的问题。粘接失效往往不是单一原因造成，而是表面处理、配比调胶、固化工艺、材料选型、环境条件与结构设计多个环节叠加的结果。系统梳理失效原因并对症改善，是提升环氧粘接可靠性的关键。一、先明确：环氧胶的关键强度指标与合格判断评价粘