灌封是将环氧胶注入电子组件、线圈、变压器、传感器等内部腔体，经固化后形成保护层的工艺。灌封质量受打底、灌封、补灌、排气等多个环节影响，需要掌握正确的操作方法。一、灌封前的准备工作工件准备：清洁工件表面和内部腔体，去除灰尘、油污、水分；检查工件是否有泄漏点，必要时进行预密封；工件需要预热的应在灌封前预热。胶水准备：确认胶水型号和配比，搅拌均匀；根据工件大小和环境温度计算单次灌封量；高粘度胶水可适当预