导热环氧胶是用于电子元器件散热、功率器件导热、LED灯具散热等场景的特种胶粘剂。导热性能来源于配方中添加的高导热填料，如氧化铝、氮化硼、碳化硅、银粉等。填料的均匀分散和稳定性是保证导热性能的关键，配比操作直接影响最终导热效果。一、导热环氧胶的组成特点导热环氧胶的A剂通常含有50%至80%的高导热填料，这些填料密度远大于环氧树脂，容易在储存和使用过程中发生沉降。沉降后的填料分层会导致取料不均，同一批