808AB-DH-5 是双剂型环氧树脂高导热绝缘密封材料，混合后流动性好，固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬，附着力与密封性强，电气性能优良。典型用途用于电子零组件、电子变压器、电源模块、LED 模组、电容、机电五金、汽车零部件等的绝缘灌注与防潮封填，适合发热量较大、需要灌封辅助散热的场合。技术参数主剂 808A-DH-5：黑、灰等色液体，比重 2.5±0.05，黏度 50000–80000 c

充电桩功率从60kW向480kW超快充发展，充电模块功率密度提升（30kW/L→60kW/L），热流密度达100W/cm²，对灌封胶提出高导热（˃3W/m·K）、高绝缘（˃10¹⁴Ω·cm）、高可靠（10年寿命）要求。灌封胶保护功率器件（IGBT、SiC MOSFET、整流桥、变压器），确保高压（1000V）、大电流（500A）安全运行。充电模块特点。高功率密度：元器件密集，散热困难，结温˂125

2026年以来，受新能源产业需求爆发式增长及上游原材料供应紧张双重影响，纳米级导热填料市场价格持续攀升。氧化铝、氮化铝、氮化硼等主流导热填料产品涨幅普遍超过15%，直接推高了高导热环氧胶的生产成本，对下游电子封装、新能源汽车等领域形成成本传导压力。一、导热填料市场供需分析从需求端看，新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）的热管理需求快速增长，带动导热界面材料市场规模扩张。据统计，2026年一季度国