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808AB-DH-5 高导热环氧灌封胶 导热1.5电子元件散热封装胶

作者:网站小编 时间:2026年11月10日 阅读:7 评论:0

电源模块高导热灌封

808AB-DH-5 是双剂型环氧树脂高导热绝缘密封材料,混合后流动性好,固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬,附着力与密封性强,电气性能优良。

典型用途

用于电子零组件、电子变压器、电源模块、LED 模组、电容、机电五金、汽车零部件等的绝缘灌注与防潮封填,适合发热量较大、需要灌封辅助散热的场合。

技术参数

  • 主剂 808A-DH-5:黑、灰等色液体,比重 2.5±0.05,黏度 50000–80000 cps。

  • 固化剂 808B-DH-5:黄色透明液体,比重 1.05±0.05,黏度 70–150 cps。

  • 混合比例:A:B = 100:8(重量比)。

  • 可使用时间:100 g 混合胶在 25℃ 下约 1–2 小时。

  • 固化条件:常温 4–6 小时初固,24 小时全固。

  • 固化物性能:耐温 80–100℃,硬度 Shore D 80–85,导热率 1.4–1.5 W/(m·℃),绝缘电阻 1.3×10¹³ Ω·cm。

本文由华创材料整理发布。华创材料专注环氧胶、AB胶、UV胶等胶粘剂的研发与生产,高导热灌封胶可按需调整导热率。

本文地址: https://www.gluelink.cn/chanpin/1047.html

文章来源:网站小编

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