随着器件越来越小、功率越来越高，环氧胶被要求在粘接固定之外承担更多功能。它正从‘结构胶’走向‘功能胶’。一、常见功能方向方向作用导热帮助器件散热，多仍绝缘导电接地、电磁屏蔽阻燃提高电子封装安全等级低应力吸收热胀差，耐循环二、为什么是趋势器件小型化高功率，散热和屏蔽需求上升。一个胶层同时粘接+导热，省空间省工序。功能和绝缘、可靠性要平衡，不是功能越高越好。三、小结环氧胶功能化顺应电子和新能源器件的散