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环氧胶向导热、导电等功能化方向发展

作者：网站小编 时间：2026年11月10日 阅读：14 评论：0

基板上导热灌封胶层示意

随着器件越来越小、功率越来越高，环氧胶被要求在粘接固定之外承担更多功能。它正从‘结构胶’走向‘功能胶’。

一、常见功能方向

方向作用
导热帮助器件散热，多仍绝缘
导电接地、电磁屏蔽
阻燃提高电子封装安全等级
低应力吸收热胀差，耐循环

二、为什么是趋势

  • 器件小型化高功率，散热和屏蔽需求上升。

  • 一个胶层同时粘接+导热，省空间省工序。

  • 功能和绝缘、可靠性要平衡，不是功能越高越好。

三、小结

环氧胶功能化顺应电子和新能源器件的散热、屏蔽需求，让胶层一物多用。使用者选功能胶时，要在导热/导电、绝缘和长期可靠之间按器件需求平衡。

标签： 环氧胶 功能化 导热 导电 电子

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