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    808AB-DH 高导热环氧灌封胶 导热1.0电源模块封装胶
    808AB-DH 是双剂型环氧树脂高导热绝缘密封材料,混合后黏度低、流动性强,并保留适当可操作时间;固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬,附着力与密封性强,耐化学品性优良,适合发热电子器件的散热与绝缘保护。典型用途广泛用于电子零组件、电子变压器、充电桩、负离子发生器、电容、电源模块、LED 模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接与防潮封填。技术参数
    # 时间:2026-11-10# 阅读:9

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