808AB-DH 是双剂型环氧树脂高导热绝缘密封材料，混合后黏度低、流动性强，并保留适当可操作时间；固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬，附着力与密封性强，耐化学品性优良，适合发热电子器件的散热与绝缘保护。

典型用途

广泛用于电子零组件、电子变压器、充电桩、负离子发生器、电容、电源模块、LED 模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接与防潮封填。

技术参数

• 主剂 808A-DH：黑、灰等色液体，比重 2.2±0.05，黏度 15000–35000 cps。

• 固化剂 808B-DH：透明微黄液体，比重 1.05±0.05，黏度 70–150 cps。

• 混合比例：A:B = 100:10（重量比）。

• 可使用时间：通常 100 g 混合胶在 25℃ 下约 40–60 分钟。

• 固化条件：常温 3–5 小时初固、24 小时全固，或加温 80℃ × 1 小时。

• 固化物性能：耐压 16–18 kV/mm，耐温 80–100℃，硬度 Shore D 80–85，绝缘电阻 2.5×10¹⁴ Ω·cm，导热率 0.9–1.1 W/(m·℃)。

本文由华创材料整理发布。华创材料专注环氧胶、AB胶、UV胶等胶粘剂的研发与生产，高导热灌封方案可按需定制。