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    808AB-DH-5 高导热环氧灌封胶 导热1.5电子元件散热封装胶
    808AB-DH-5 是双剂型环氧树脂高导热绝缘密封材料,混合后流动性好,固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬,附着力与密封性强,电气性能优良。典型用途用于电子零组件、电子变压器、电源模块、LED 模组、电容、机电五金、汽车零部件等的绝缘灌注与防潮封填,适合发热量较大、需要灌封辅助散热的场合。技术参数主剂 808A-DH-5:黑、灰等色液体,比重 2.5±0.05,黏度 50000–80000 c
    # 时间:2026-11-10# 阅读:7

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