808AB-DH-E/HF 是双剂型低卤素环氧树脂高导热绝缘密封材料，混合后流动性好，固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬，附着力与密封性强，耐化学品性优良。典型用途用于电子零组件、高压包、电容、电源模块、LED 模组、汽车零部件等的绝缘灌注与防潮封填，适合发热量高、对导热散热要求高的场合。技术参数主剂 808A-DH-E：黑、灰等色液体，比重 2.6±0.05，黏度 80000–150000 c