808AB-DH-E/HF 是双剂型低卤素环氧树脂高导热绝缘密封材料，混合后流动性好，固化物导热性高、收缩低、表面光亮坚硬，附着力与密封性强，耐化学品性优良。

典型用途

用于电子零组件、高压包、电容、电源模块、LED 模组、汽车零部件等的绝缘灌注与防潮封填，适合发热量高、对导热散热要求高的场合。

技术参数

• 主剂 808A-DH-E：黑、灰等色液体，比重 2.6±0.05，黏度 80000–150000 cps。

• 固化剂 808B-DH-E：黄色透明液体，比重 1.05±0.05，黏度 70–150 cps。

• 混合比例：A:B = 100:4（重量比）。

• 可使用时间：100 g 混合胶在 25℃ 下约 1–2 小时。

• 固化条件：常温 6–8 小时初固、24 小时全固，建议加温 80℃ × 2 小时。

• 固化物性能：耐温 80–100℃，硬度 Shore D 80–85，导热率 1.8–2.0 W/(m·℃)。

本文由华创材料整理发布。华创材料专注环氧胶、AB胶、UV胶等胶粘剂的研发与生产，超高导热灌封胶可按需定制。