H907-C-2 是一种单组份粘稠性导电碳胶，以热固性环氧树脂为基体，固化物具有优良的导电性、耐热性和胶接强度。典型用途用于半导体芯片粘贴及各类需导电的电子元器件粘接固定；推荐用于变压器磁芯与铜线粘接接地，兼具导电与固定。技术参数外观：粘稠膏状体，黑色。比重(25℃)：1.1–1.25；黏度 25000–45000 cps。固化条件：120℃ × 1–1.5 小时（点胶较厚时延长烘烤）。固化物性能