H907-C-2 是一种单组份粘稠性导电碳胶，以热固性环氧树脂为基体，固化物具有优良的导电性、耐热性和胶接强度。

典型用途

用于半导体芯片粘贴及各类需导电的电子元器件粘接固定；推荐用于变压器磁芯与铜线粘接接地，兼具导电与固定。

技术参数

• 外观：粘稠膏状体，黑色。

• 比重(25℃)：1.1–1.25；黏度 25000–45000 cps。

• 固化条件：120℃ × 1–1.5 小时（点胶较厚时延长烘烤）。

• 固化物性能：硬度 Shore D 75–85，热变形温度 130℃，体积电阻率 < 0.5 Ω·cm。

• 保存：25℃ 2 个月，5℃ 3 个月；包装 1KG。

本文由华创材料整理发布。华创材料专注环氧胶、AB胶、UV胶等胶粘剂的研发与生产，导电环氧胶可供接地导电场合选用。