H907-HF-1 是非溶剂型单组份低黏度环氧树脂低卤产品，黏度低、颗粒细、低线膨胀，耐高温、抗冲击、耐振动，粘接强度高、硬度高。典型用途用于电子元器件、磁性元件等的粘接固定与封装密封防水；推荐用于变压器铁芯或磁芯功能面（对接面）的粘接固定。技术参数外观：粘稠流状，黑色；比重 1.45–1.55；黏度 15000–30000 cps。固化条件：120℃ × 1–1.5 小时。固化物性能：硬度 Sh