H907-HF-1 是非溶剂型单组份低黏度环氧树脂低卤产品，黏度低、颗粒细、低线膨胀，耐高温、抗冲击、耐振动，粘接强度高、硬度高。

典型用途

用于电子元器件、磁性元件等的粘接固定与封装密封防水；推荐用于变压器铁芯或磁芯功能面（对接面）的粘接固定。

技术参数

• 外观：粘稠流状，黑色；比重 1.45–1.55；黏度 15000–30000 cps。

• 固化条件：120℃ × 1–1.5 小时。

• 固化物性能：硬度 Shore D 85–95，磁芯对接面粘接强度 >25 kg，绝缘破坏电压 18–20 kV/mm。

• 抗弯强度：12.1 kg/mm²；抗拉强度 6.2 kg/mm²。

• 保存：25℃ 2 个月，5℃ 3 个月；包装 1/5KG。

本文由华创材料整理发布。华创材料专注环氧胶、AB胶、UV胶等胶粘剂的研发与生产，磁芯对接面胶可按需调整黏度。