808AB-CM 环氧包封密封材料具有黏度适中、外观成型性好、操作使用期长等特点；混合后黏度低、抗流挂性强、易于作业。固化物收缩低、表面光亮坚韧，附着力与密封性强，耐化学品性优良，电气性能好。

典型用途

适用于聚酯膜电容及其它薄膜电容、NTC 温度传感器、电感、线路板、磁环线圈、电阻器、热敏电阻、各类电路板及其它电子元器件的外包封与密封保护。

技术参数

• 主剂 808A-C：黑色等液体，比重 1.50±0.05，黏度 25000–55000 cps。

• 固化剂 808B-C：透明液体，比重 1.05±0.05，黏度 30–70 cps。

• 混合比例：A:B = 5:1（重量比）。

• 可使用时间：100 g 混合胶在 25℃ 下约 120 分钟。

• 固化条件：常温 6–8 小时初固、24 小时全固，或加温 80℃ × 60 分钟。

• 固化物性能：耐压 16–18 kV/mm，耐温 80–100℃，硬度 Shore D >80，绝缘电阻 1.5×10¹⁴ Ω·cm。

本文由华创材料整理发布。华创材料专注环氧胶、AB胶、UV胶等胶粘剂的研发与生产，传感器包封方案可按需定制。